谢谢大家给我提供关于华为ascend d1的问题***。我将从不同的角度回答每个问题，并提供一些相关***和参考资料，以便大家进一步学习和了解。
2.华为手机用的什么芯片
3.华为麒麟处理器是日本的吗
4.小米自研芯片，欲***华为成功之道，是走向辉煌，还是走向制裁？
5.华为芯片是自主研发吗，值得买吗？
华为原来用什么芯片
华为手机一小部分用的是高通骁龙处理器，大部分用的是华为海思自研的麒麟芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和***应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它***用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
扩展资料：
华为麒麟芯片主要有麒麟980、麒麟710、麒麟***0、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T等。
荣誉与贡献
1、2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
2、2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
3、2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920。
华为手机用的什么芯片
苹果芯片比较好，区别在于芯片中的GPU和功耗比方面。在这两个方面，苹果做得优于华为。但是，华为近年有赶超苹果的势头。东京拆解专家TechanaLye分析称，华为和苹果设计的芯片都具有同样先进的功能，同样是7纳米技术。TechanaLye还提到，到2018年底，只有三种7纳米芯片在被实际使用；有证据表明，在5G芯片技术方面，华为能够与移动芯片领域的全球领导者高通公司相媲美。
TechanaLye首席执行官Hiroharu Shimizu是日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）前高级技术主管，他说：华为的发展能力“与苹果公司相当或更好，且已经具备了世界顶级水平”。
华为芯片由成立于2004年的全资子公司海思半导体（HiSilicon Technologies）设计，海思半导体现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。
20世纪90年代初，华为就已经开始在海思半导体的前身华为集成电路设计中心研发自己的芯片。在4G调制解调器领域，高通公司处于领先地位，海思、台湾联发科和英特尔等少数厂商也拥有4G调制解调器的能力；而在5G兼容处理器设计方面，高通和华为似乎同时处于领先地位。
华为麒麟处理器是日本的吗
华为手机一小部分用的是高通骁龙处理器，大部分用的是华为海思自研的麒麟芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和***应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它***用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
扩展资料：
华为麒麟芯片主要有麒麟980、麒麟710、麒麟***0、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T等。
荣誉与贡献
1、2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
2、2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
3、2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920。
百度百科—华为麒麟芯片
小米自研芯片，欲***华为成功之道，是走向辉煌，还是走向制裁？
华为麒麟处理器不是日本的。麒麟处理器是华为自主研发的一款国产处理器的，近两年在高端市场发展迅猛的手机厂商华为，从2014年的高端旗舰Mate7到2015的全新旗舰P8均***用了华为自主研发华为麒麟芯片。
而华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现，也证明了这颗中国“芯”的成功。
扩展资料
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它***用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。
K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核架构，整体性能已与同期的高通骁***05不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片。
可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到今年下半年，展讯则表示要到明年。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新芯片集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁***10目前仅支持LTECat.9，要到下一代骁***20才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。
参考资料：
华为芯片是自主研发吗，值得买吗？
近日，有消息人士爆料称，小米正在招募芯片设计团队，准备重启手机芯片业务，当前正在跟一些IP授权厂商（极有可能是ARM）谈判，并且已经重点在日本、韩国、台湾等地区招募人才。小米想做芯片早已经不是一两天的事情，早在2014年，小米就已经静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子，专注于芯片的研究，到2017年，小米正式发布自主研发芯片松果"澎湃S1"，并应用在小米5C手机上。
可惜小米5C销量并不好，澎湃S1也没显示出过人之处，市场反应平平。随后，国内芯片行业风起云涌、惊涛骇浪，而小米芯片却再未见新品，小米又回到了排队等高通芯片的老路上。直到最近，"沉寂"了4年之久，业界再次传来小米重启自研手机芯片的消息。
为什么小米对芯片有如此强烈的执念呢？原因很简单，因为华为！
华为在智能手机行业中是一个特殊的存在，从一家通信设备厂家起步，到为运营商贴牌生产一些中低端手机，到迅速壮大成为曾经一度占领世界第一宝座的巨头，华为的成长之路让人惊呼"神奇"！
而华为神奇发展的背后，主要源自于一大助力——自研芯片！
我们捋一下华为智能手机业务与芯片的相伴相生的发展历程——
早在1991年，任正非就在华为组建了"集成电路设计中心"，到1995年，华为成立"基础研究部"，主要负责芯片研发，当时，华为芯片设计工程师就超过300多名，成为当时国内最大的芯片设计公司。
当然，那时候华为研发的芯片还是用于自己通信设备，而芯片也是支撑着华为一路逆袭、超越强大对手的重要武器——自研芯片带来的最直接好处就是成本大大降低，每片成本基本能控制在15美元以下，如果直接***购国外厂商的芯片组则成本超过100美元甚至200美元。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累，华为成功打破国外垄断，开始逐步统一种国内交换机市场"七国八制"的乱象。
2004年，华为成立了全资子公司——海思半导体，开始更加系统的进行芯片研发。2006年，正式开始研发手机芯片解决方案。2009年，海思推出了第一款手机应用处理器，命名为K3V1。作为第一代产品，K3V1相当"粗糙"，***用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经***用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差，市场上自然无人问津。
怎么办？当时所有手机厂商都在排队买高通的芯片，没有人愿意去给华为当小白鼠，当时任正非一咬牙，自家手机上！边用边改进。当然，有雷也得自己扛。
随后，手机芯片业务转到华为终端公司，华为生产的手机直接用自家的芯片。于是，K3处理器才得以继续开发。2012年，改进版K3V2诞生，它***用了主流的ARM四核架构，并支持安卓操作系统。
当然，事情并不是一帆风顺的，K3V2诞生***用的是40nm工艺，比当时主流的高通和三星处理器工艺再次落后一代，性能跟不上，功耗却大的多。这些问题导致当年***用了K3V2的华为旗舰机D1和D2刚发售就被用户频频吐槽——"暖手宝"、"拖拉机"
到了2014年6月，华为芯片迈进了一大步——终于实现了把应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上，构成独立的片上系统（SoC，System on Chip），翻山越岭以后的华为，把这款芯片命名为麒麟920。
为什么叫"麒麟"？据华为人士透露，希望通过神兽守护，华为手机芯片能够生命力健壮点。而现实情况远远超出当时华为人的期待——麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。
随后华为升级推出麒麟925，并应用在自家的Mate7旗舰手机上，最终，Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的 历史 ，全球销量超过750万台。
Mate7的巨大成功极大地鼓舞了华为的芯片团队，此后，华为在手机芯片上一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、***0、980、990等手机处理器。而搭载了这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机，几乎每一款都大卖，成功奠定了华为手机在中高端手机市场的地位，成为与苹果、三星并肩的智能手机巨头。
一路走来，华为手机的成功其实很大程度是建立在麒麟芯片的基础上的，通过麒麟芯片的不断升级，源源不断地向华为手机输出技术和性能支持，通过芯片技术驱动手机终端的不断创新，并形成了二者的良性循环。
如今，华为手机因众所周知的原因，发展受到限制，被迫撤出大部分海外市场，甚至国内市场也因芯片供应不够而发展乏力。而小米手机趁着这个空档，迅速发展壮大了起来——数据显示，欧洲2021年第一季度智能手机市场份额排第一的是三星，占据了35%；排名第二的是小米，市场份额达23%；排名第三的是苹果，市场份额达19%；而曾经的王者——华为已经滑落到第五，市场份额仅3%。
但是，小米自己也知道，自己取得的成功终究跟华为是无法比拟的，而其中最大的差别还是在芯片上。过去的三巨头——三星、苹果、华为，都是集芯片能力和终端能力于一身的，而小米的芯片还完全依赖高通和联发科，而缺失自研芯片，导致小米无法有针对性地提升手机性能，更重要的是，小米组装手机的硬件成本就远高于竞争对手，很难与对手正面作战。
小米重启芯片***，这是一种决心，决心***华为的成功之道，这既是一种学习，也是一种致敬！
然而，小米的自研芯片***，是将引领小米走向辉煌呢，还是重蹈华为的覆辙——遭来美国的制裁呢？
首先，要***华为的成功并不容易，芯片并不是组装手机那么简单，这是一个典型的人才、技术和资本密集型行业——仅以华为麒麟980为例，这单个SoC的研发周期就长达3年，投入超过3亿美元，共有1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证才最终量产成功。
华为在芯片领域取得的成功，是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果，这些缺一不可。而其中最难的是时间，从1991开始研究芯片，到2014年才算是取得初步的成功，期间历经23年的种种挫败，小米哪能轻言成功？！
最大的风险还是来自外部，华为芯片无疑是成功的，但美国***一招釜底抽薪就抹去华为一切努力，空有芯片设计能力，却苦于无生产芯片的工具和技术，一旦小米芯片取得成功，会否同样招致美国的制裁呢？而到时候国内的产业链是否足以支持小米安全过关呢？
这一切只能且行且看了。
华为芯片不是自主研发，但值得购买。首先，我们应该知道的是，不管是研发什么东西，研发费用都是特别的昂贵的，对于华为来说，这样的代价是巨大的，虽说华为近几年在研发方面投资不少，但也没有达到自主研发芯片的程度。要知道除了费用昂贵之外，还有一些必不可少的因素，比如这方面的技术人员，相关设备，专利技术等等，只有集齐所有，才勉强可以自主研发，就连现在的苹果都没达到这个水平，更何况是华为了。
除了企业自身能力有限的原因之外，当然还要说一说台积电的强大了。台积电在芯片领域的成就，可以说在国际上很有水准的。不仅仅是华为要和台积电合作，甚至包括苹果在内，都有和台积电合作，不仅有技术人才，相关的硬件设施，也是相当的齐全，这就造就了台积电在芯片技术方面能够得到大家认可了。
这就像那个小故事一样，一名父亲，让自己的孩子搬起面前的一块石头，但是这块石头对于年幼的孩子来说，根本就是不可能的，但是父亲告诉自己的孩子，要用尽一切可利用的，于是孩子想尽了办法，不管是工具也好，自己硬搬也罢，最终还是没能做到。但是这时候爸爸却说了一句，你为什么不向我求助呢？
华为和台积电的关系应该也就像故事那样，只有相互合作，才会制造出大家都认可的手机。华为麒麟芯片技术越来越成熟，华为手机，也越来越受到大家的认可，这不管是对谁来说，都是一件互惠互利的好事情。
好了，今天关于“华为ascend d1”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的介绍对“华为ascend d1”有更全面、深入的认识，并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。
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